-
东莞市贝歌斯电子有限公司
主营：导热散热绝缘材料导热硅矽胶,美国贝格斯霍尼韦尔,日本信越狮力昂 - 13829157230
东莞市贝歌斯电子有限公司
主营：导热散热绝缘材料导热硅矽胶,美国贝格斯霍尼韦尔,日本信越狮力昂
5
Bergquist Gap Filler 1500双组分液态间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Filler 1500可供规格： 规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 导热系数(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k 基..
Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad3000S30可供规格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)： 8”×16”(203 m..
Bergquist Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad 1500可供规格： 厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *40..
美国贝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**强服贴的空气间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad Vo Ultra Soft可供规格： 厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil ..
Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad K-10可供规格： 厚度(Thickness)： 0.152mm 片材(Sheet)： 11.5”×12” 卷材(Roll)： 11.5”×250’ 导热系数(Thermal Co..
Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高稳定导热绝缘垫片 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 2000可供规格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll)： 无 导热..
Bergquist Sil-Pad 1200高性能导热弹性体材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 1200可供规格： 厚度(Thickness)： 0.23mm 0.30mm 0.41mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll)： 12”×250..
Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 900S Bergquist可供规格： 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet)： 12”×12” (304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll)： 12”×250’ (304..